主要的介電性能 

        反應塑料介電性能的*重要的兩個參數(shù)是介電常數(shù)和耗散因子。Dk反映的是絕緣體如何積蓄電能，從而使電子元件相互絕緣，並與地麵絕緣。Dk是兩種材料電容值的比：一種作為介電物質(zhì)的電容與空氣或真空作為介電物質(zhì)的電容之比，這個值在設計開關、電路、微波裝置、RF傳送線路、天線和導波裝置時具有重要的參考價值。

      材料的導電性能越好，其Dk越大。真空或乾燥的空氣是非常低的介電物質(zhì)。從定義來看，Dk等於或接近1.0。水的介電常數(shù)Dk非常高，許多金屬氧化物和陶瓷、雲(yún)母、玻璃和塑料的Dk值均較低或很低。

       物質(zhì)具有好的介電性能往往意味著耗散因子DF低。也即，它們不會讓所獲得的電荷很容易地分散出去，不會像熱能那樣容易喪失，因為介電場在高頻狀態(tài)下很容易反轉(zhuǎn)。DF代表了介電材料的損耗。它是損耗係數(shù)（衡量介電物質(zhì)所有丟失的電荷的指標）與材料介電常數(shù)之比。 

       Dk是將電子結(jié)構(gòu)製成具有所需的阻抗的關鍵設計變量。電子元件中Dk小到0.1的細微的變化就可以改變儀器的性能。隨著係統(tǒng)變得越來越複雜，小的Dk值就越發(fā)顯得重要。

       因此，認識在1至20Ghz之間塑料介電常數(shù)的變化就非常迫切，需要掌握的知識還包括影響Dk的各種材料、設計和終端使用變量。

LCPs的檢測

       塑料中的Dk與聚合物的極性有非常密切的關係。如，PTFE和聚丙烯的Dk很低，尼龍則比較高。液晶聚合物（LCPS）的Dk在塑料中屬於中高層次的水平，而在耐高溫熱塑性材料中則是*低的。 

       LCPs是芳香型聚酯材料家族中的一員，常用於薄壁成型鑄塑件，如具有很高植針密度的複雜的開關接頭中。因為這種材料具有**的流動性，在狹窄的壁部，強度很高。LCPs同樣也用在高頻、多層印刷電路板、芯片模塊和芯片載體中。

      未填充的LCPs典型的Dk介於3和4之間，高頻狀態(tài)下，損耗係數(shù)也很低。往往比傳統(tǒng)的高速數(shù)碼設備的介電物質(zhì)要優(yōu)良，在銅覆薄膜中介電性能非常優(yōu)異。

檢測如何進行

      *近一份研究各種變量的報告顯示了頻率在1Ghz以上是如何影響LCPs的介電性能的。報告在5種不同的頻率下（1Ghz，2.5Ghz，5Ghz，10Ghz和20Ghz）測試了Ticona公司不同級彆的VectraLCP和市場上其它LCP的Dk和DF。Vectar級彆的樹脂的單體結(jié)構(gòu)相似，但與市場上其他的LCP的組成有很大差異。測試不僅研究了不同樹脂的影響，還考察了增強纖維、導電添加劑、壁厚和分子排列方向等的影響。測試中冇有涵蓋濕度，因為LCP幾乎不吸水。但對那些對吸水性非常大的聚合物，這個參數(shù)是有用的。測試中所用的樹脂除了一種是天然的白色外，其餘都是黑色的。每種樹脂都被製成三種不同的徽章尺寸：尺寸為60x60x4mm的樹脂采用的門為50x2mm；60x60x2mm的采用60x1.5mm的門；80x80x1mm的采用80x0.8mm的門。

        Dk測試是由一個獨立的實驗室按ASTNMD2520-01測試法B“諧振腔乾擾技術”、“固體電絕緣材料在微波頻率和1650攝氏度下，複雜介電常數(shù)標準測試法”完成的。測試檢測了帶有和不帶有樣品時，諧振腔的諧振頻率和材料的品質(zhì)參數(shù)。所有的樣品都預先放置在23攝氏度、相對濕度為50%的環(huán)境下。根據(jù)這些測定和樣品的尺寸，計算出Dk 和DF的大小。測試的**度為：Dk的誤差為：±1%，DF的誤差為±5%。所有的試驗都做三次。 

      ASTM標準中的B測試法限製了每一個頻率中被測材料的量，以保持數(shù)據(jù)的準確性。在不同頻率時，所用樣本的厚度也不同。在1和2.5GHz的頻率時，測試樣取自4mm厚的板材，5－10Ghz，則取自2 mm的板材，20GHz時，板材厚度為1mm。這樣做，可以使測試時的電場方向與樣本熔體流動的方向平行。

      成分的影響三種級彆的VectraLCP以及市場上其他LCP的介電常數(shù)顯示了聚合物成份對其的影響。采用含有30％玻纖填充物的樹脂是因為它們首先是電子電器產(chǎn)品的首要選擇。VectraL139D-2和E130iD-2 LCP 的介電性能相似。Vectra A130D2LCP的介電常數(shù)和DF*低。市場上的其他單體組成不同的LCP（LCP“Z”）的Dk和DF則非常高。

       表中列出了3種未填充的VetraLCP的Dk和DF，證明介電常數(shù)的變化隨聚合物的構(gòu)成而變化(玻纖填充樹脂一樣)。

       介電性能與分子取向：（1GHz時，VectraE130-2）1GHz時，未填充級彆的A950, L950, 和E950i的Dk介於3.45－3.5之間，20Ghz時升高到3.7－3.85。相關的玻纖填充樹脂的Dk在1GHz時為4.15-4.25，20GHz時，為4.6-4.7。這是因為玻纖的Dk比LCP高。 

      不同級彆樹脂具有不同的Dk使產(chǎn)品設計師在選材時有更多的自由，以滿足電子結(jié)構(gòu)的需求。玻纖填充或普通VectraA樹脂的Dk*低。Vectra L和Ei樹脂的Dk相對較低，適合耐高溫場合。目前還無法解釋為什麼普通或玻纖填充樹脂的Dk在2.5GHz時會降低，應該屬於材料本身的特性，因為這種情況不發(fā)生在PTFE為基材的樣本中。

      Vectra LCP 樹脂A 的耗散因素*低。在1GHz時，未填充VectraA樹脂的DF不到其他兩種試樣的一半，（0.0019：0.0042左右）。在20GHz時，各種未填充DF級彆的樹脂的DF約等於0.0022。1GHz時，玻纖填充的VectraLCP的DF在0.004-0.006之間，20GHz時，則為0.006-0.007。市場上的其他LCP（“Z”樹脂）的值要高許多。

       導電碳黑常常被加入LCP中以提高靜電的耗散性能。對Vectra LCP的測試結(jié)果顯示，Dk從1GHz 時的9.5升至20GHz的將近15。這些數(shù)據(jù)比玻纖增強樹脂樣本的高2-3倍。 碳填充樹脂的DF值比玻纖填充的高浸10倍。

        添加Dk低的材料同樣可以降低VectraLCP的介電常數(shù)。用PTFE替代玻纖時，Dk下降，因為PTFE的Dk比玻纖和LCP都低。如含有50%PTFE的LCP的Dk比含有30%玻纖的LCP的低約15%。

厚度和流動性的影響 

        研究明，部件的厚度影響Dk和DF值。當厚度在固定頻率2.5GHz的情況下從4mm變化至2mm時，Dk幾乎保持穩(wěn)定。但是從2mm至1mm時，上升約0.2個單位。同樣，在厚度從4mm變至2mm時，DF也幾乎穩(wěn)定在0.0049，厚度降至1mm時，DF也相應降到0.00435。這可能是因為表層和芯層關係發(fā)生了變化的緣故。因為1mm厚的樣本中朝向流動方向的聚合物鏈的比例更高。

       由於LCP的皮芯關係，LCP元件的厚度影響著其性能。標準ASTM測試過程要求每一個頻率檢測樣本的尺寸要不同。1mm樣本在2.5-5GHz的Dk比1、10和20GHz的要低0.1個單位。DF的值相差不大，在1GHz時，在0.0044和0.006之間變化，2.5zGHz時，在0.0044-0.005之間變化。20GHz時，DF為0.65。